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---元器件应置放在有利于热管散热的部位,比如pcb的边沿,并杜绝微控制器集成ic;
---的高频率元器件应紧挨着置放,以减少她们中间的联线;
光敏电阻器应远离数字时钟产生器、震荡器等噪音源;
电阻器、可调式电感、可变电容器、轻触开关等可调式元器件的合理布局应合乎整个设备的构造要求,便捷调整;
品质偏重的元器件应选用支撑架固定不动;
emi过滤器应挨近emi源置放。
线路板分成有单面板、双面线路板和多层板。线路板叠加层数的选择在于电源电路要完成的作用、噪音指标值、数据信号和网络线总数等。有效的叠加层数设定能够 减少电源电路本身的电磁兼容测试难题。一般 的选择标准是:
针对数据信号---率为中低---,电子器件较少,走线相对密度归属于较低或中等水平时,采用单面板或双面线路板;
针对走线相对密度高、处理速度高且电子器件较多时选用多层板;
针对数据信号---率高、髙速集成电路芯片、电子器件---的选4层或叠加层数大量的线路板。多层板在设计方案时可独立某一层做为电源层、数据信号层和接地质构造。数据信号控制回路总面积减少,减少差模辐射源,因此多层板能够减少线路板的辐射源和提升抗干扰性。
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